激光焊接机自动化技术解决方案及传感器加工工艺介绍

根据市场研究机构发布的最新报告，预计到2025年全球传感器市场规模将达到1285.6亿美元。从应用领域来看，汽车电子、消费工业、通信电子、电子占据着国内外传感器的最大市场，在其中工业和汽车电子行业的传感器占比最大。国内传感器技术正处在创新突破的关键阶段，并体现向微型化、多功能化、集成化、数字化、系统化、智能化和网络化发展的新趋势。
 
随着激光技术和自动化技术的发展以及在传感器生产加工工艺的成熟应用，以掌握激光焊接核心技术为主的国内外企业，在进一步解决传感器传统工艺精确性低、稳定性差等问题中扮演着主要角色。传感器原理不难，也不保密，而保密的是加工工艺。

 

传感器技术同计算机技术、通讯技术并称为信息技术的三大支柱，有着极其重要的战略地位。近些年，国内外传感器市场发展迅猛，但国内传感器技术与世界水平仍有差距，目前，国内众多企业加大技术研发力度，抢占高端市场。
 
传感器生产生产加工工艺介绍
 
传感器的传统封装焊接，主要以氩弧焊焊接和半自动激光焊接的形式实现。由于氩弧焊焊接热量大，非常容易对传感器内部芯片性能造成不良影响，所以逐步被激光焊接替代。
 
激光传感器激光焊接封装工序，主要通过传感器激光焊接设备及自动化技术解决方案来实现。产品自动焊接，整个焊接封装工序通过系统自动完成，实现各配方自由快速转换，系统完成焊接功能，焊接位置精确调整。
 
金密激光的传感器激光焊接机采用非接触的激光送丝焊接，能有效避免焊接的机械损伤；同时焊接设备的光斑大小可自动调节，能适用多种类型的焊点，满足更多产品需求。