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上都投入了大的精力,金年来职业教育发展,可以说是跟随社会需求同一发展,社会需求什么人才职业学校就设置什么专业,只有这样交出的学生
能顺利就业,激光焊接技术在各行各业得到广泛的应用,技术人才短缺,各大职校开展激光技术实训课程,添加激光设备,今天金密小编就来分享
焊接工艺的基本知识点
1.焊剂喷涂
用双面胶纸把一张纸粘贴在PCB上,进行焊剂涂覆,检查焊剂喷涂是否均匀,是否漏喷,焊剂是否入孔,特别是OSP孔。
漏喷常常是引起桥连、拉尖的常见原因。
2.预热
预热有以下几个目的
(1)使大部分焊剂挥发,避免焊接时引起飞溅、造成锡波温度下降(因为焊剂挥发需要吸热)。
(2)获得适当的黏度。黏度太低,焊剂容易过早地被锡波带走,会使润湿变差。
(3)获得适当的温度。减少PCBA进入焊锡波时的热冲击和板变形。
(4)促进焊剂活化。 合适预热结果评判:
焊接面约为110~130℃。对于给定的PCBA,可以通过测量元器件面温度判断;也可以用手摸,发黏即可,太干容易引起焊接问题。
3)焊接
(1)紊流波向上应具有一定的冲机力,形成无规则的谷与峰。
(2)平滑波锡面必须平整,波高以实现无缺陷焊接为调整目标。
不同的波形要求不同,如某品牌波峰焊机,波比较低时,桥连、拉尖就比较多(受热不足);波比较高时,焊点的饱满性会变差(快速下拉)。这些都基于其窄的弧形波特性。
拉尖,通常是因为焊锡还没有拉下,其上部分已经凝固所致。之所以凝固,是因为引线散热比较快或引线比较长,为了避免拉尖,有时需要平滑波压的深些以提高引线的温度,也可以通过降低传送速度来实现(高速传送前提下)。
波高的调节一定要配合传送速度进行调节,单纯的调节波高往往难以实现目标。
4)传送速度
影响焊点的受热和分离速度。一般不可单独调节,需要根据波形、所焊PCBA进行调节。
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