用于微波组件的手套箱激光焊接机有哪些优势

　　微波组件包括微波器件，又叫射频器件，比如滤波器、混频器等等;也包括由微波电路、分立的微波器件共同组成的多功能组件，比如TR组件、上下变频组件等等;还包括一些子系统，比如接收机。

　　微波组件在军用领域主要用于雷达、通信、电子对抗等国防信息化装备上，而且微波组件也就是射频部分的价值占比越来越高，属于军工中的成长性子领域;另外，在民用领域，主要应用在无线通信、汽车毫米波雷达等方面，属于我国中上游基础器件与技术中自主可控需求强烈的一个子领域。

　　微波组件良好的密封可以保护器件和封装金属内层不受环境腐蚀和机械损伤。目前微波组件的主要密封方式有钎焊密封、平行缝焊密封、环氧胶密封、激光焊接密封。

　　1.钎焊密封。由于微波组件密封时内部的电路已经调试完毕，密封时组件内部温度不能超过其器件和焊料所能承受的最高温度，因此钎焊密封多选用低温焊料。钎焊密封容易产生焊锡珠、助焊剂残留等焊接杂质，为了防止焊接杂质渗入密封体，往往需要设计复杂的焊接接头，甚至采用双层盖板。因此，舒焊密封较难应用在小型化微波组件上。

　　2.平行缝焊。平行缝焊的缺点明显，其要求组件结构规则，壳体及盖板材料单一，可返修性差，使平行缝焊技术的应用受到一定的制约。

　　3.环氧胶密封。环氧胶因实用、方便、成本低等优点被广泛用于芯片及模块的密封，如成熟的 COB 技术。环氧胶的厚度决定其密封质量，但是环氧胶涂覆越厚越不利于返修。因此，环氧胶密封适用于对密封要求不高、使用环境较好的微波组件。

　　4.激光缝悍。激光缝焊因其密封的接头性能优越、热影响区域小等优点被广泛应用，与平行缝焊相比，激光缝焊对组件的结构限制较小，有着更宽的使用范围。并且，激光缝焊对常用的微波组件壳体材料如 Kovar (可伐) 合金、合金铝合金、高硅铝等皆能实现良好的密封。

　　在进行激光焊接时对焊接环境气氛有一定要求。铝合金材料与氧的亲和力大,产生的氧化物对焊接效果有影响。试验表明,焊接气氛中氧气、水汽含量较高时,焊缝外观暗淡,焊接强度较差;只有当焊接气氛中氧气、水汽处于较低水平时,焊缝才会光亮。

　　金密激光生产的手套箱激光焊接机可以创造无水无氧无尘的焊接气氛环境，用于微波组件密封焊接可以达到良好的焊接效果。

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