组件封装激光密封焊接机

　　传统的光通讯器件封装技术，一般是通过UV胶将器件在结合面处粘接固定起来，先是将UV胶点到器件结合处，再通过紫外线灯照射固化。这种器件连接方式，存在许多缺陷，比如，固化深度有限;受器件几何形状限制;紫外线灯照射不到的地方胶不会固化。既要有点胶装置，又要设置紫外灯，使得整个系统机构变得比较复杂，最主要的是在器件实际使用时，由于受热等因素，会存在上下器件在结合处出现微量的位置偏移，导致器件耦合功率值失常，精度下降，影响产品质量，还有生产节拍长，效率不高。

　　航空航天、军事以及医疗等行业都大量使用气密封装组件，以使内部精密器件免受环境因素的影响，提高关键电子设备的可靠性和使用寿命。通常情况下，气密封装是整个制造过程中最后一个关键步骤，一旦发生质量缺陷，整个产品可能报废，虽然有部分可以返工，但是成本高昂。设计这些行业的产品时，选择合适的密封封装非常关键。环氧树脂胶合、电阻焊接、电子束焊接和激光焊接是可用于气密封装的几种常用技术。

　　在电子封装领域，由于产品体积小、结构精密，这就要求焊点小、焊接强度高、焊接热影响区窄，传统的焊接方法难以满足要求，而激光焊接以其独特的优势满足了电子封装行业的焊接需求，所以其在电子封装领域的应用越来越广泛。

　　通常气密封装焊接熔深控制在0.3~ 1.5mm，具体取决于壳体、盖板的尺寸、封装连接方式和材料的配置。由于激光能够聚焦到非常精确的位置，因此部件的热影响区可以控制在较小的范围。同时，激光也会发生反射损失，特别是在铝、铜和金等高反材料中。高反材料初始焊接阶段反射损失很高，但材料随着表面温度的上升逐渐形成熔池，熔化状态的材料激光吸收率比固态高几倍到数十倍，可以顺利完成焊接。


 

关键词：组件封装,激光密封焊接机