什么是铝合金焊缝未熔合？
未熔合是指激光焊接后，壳体与盖板之间没有形成完整的冶金结合。表面可能已经出现焊道，但焊缝底部或接缝一侧仍未充分熔化。
对于气密封装产品，未熔合可能形成连续或间断的泄漏通道，因此不能只通过焊缝外观判断焊接是否合格。
铝合金壳体未熔合的常见原因
1. 表面氧化膜未处理干净
铝合金表面容易形成氧化膜，其熔化特性与基体材料不同。如果焊前清洁不足，氧化膜可能阻碍两侧材料充分融合。
2. 实际热输入不足
铝合金导热速度较快，激光能量会迅速向周围材料扩散。当功率不足、焊接速度过快或光斑过大时，接缝位置可能无法获得足够熔深。
3. 激光焦点或轨迹发生偏移
激光光斑没有准确落在壳体与盖板交界位置时，可能只熔化其中一侧，另一侧未能进入熔池，从而形成侧壁未熔合。
4. 装配间隙过大
壳体和盖板之间存在明显间隙时，熔融金属难以稳定跨越接缝。部分位置可能出现塌陷，另一些位置则出现搭接不足。
5. 夹具定位不稳定
薄壁铝合金壳体在装夹或焊接受热后可能发生轻微变形，使实际接缝位置偏离预设轨迹，造成局部漏焊或未熔合。
6. 焊接环境不稳定
表面污染、水汽、氧气和保护气流变化都可能影响熔池状态，导致焊缝成形和熔深波动。
如何改善铝合金未熔合？
首先应检查焊前清洁、产品尺寸和装配间隙，而不是直接提高激光功率。需要保证壳体与盖板贴合均匀，并通过专用夹具稳定接缝位置。
调试时应同时检查光斑位置、焦点高度、焊接速度和实际熔深。对于转角、圆弧和起收焊区域，可根据运动速度变化单独优化参数。
对于气孔、氧化和熔池波动较明显的产品，可在低水氧惰性环境中开展焊接测试，减少环境变量对工艺判断的干扰。
金密激光可针对铝合金壳体进行样品焊接、夹具设计、轨迹开发和气密性检测，帮助分析未熔合是由结构、装配、光路还是参数造成。
