激光焊接完成后，通过表面只能看到焊缝宽度、颜色和成形状态，无法准确判断内部究竟熔了多深。
对于需要明确控制熔深的精密组件，通常需要通过焊缝截面进行验证。
为什么不能根据焊缝表面推测熔深？
两条表面宽度非常接近的焊缝，内部熔深可能存在明显差异。激光功率、焦点、速度和材料导热状态都会改变熔池内部形态。
因此，仅根据焊缝“宽不宽”“亮不亮”无法准确判断熔深。
金相截面是常用的熔深检测方法
检测时通常先在目标位置切取焊缝截面，再经过镶嵌、磨削、抛光以及必要的腐蚀处理，使熔合区域能够清晰显示。
随后通过显微设备观察并测量实际熔深、熔宽以及上下材料的连接状态。
截面还能看到哪些问题？
除了熔深之外，金相截面还可以用于观察：
- 焊缝熔宽；
- 搭接界面的实际熔合程度；
- 内部气孔；
- 裂纹；
- 焊缝塌陷；
- 局部未熔合；
- 热影响区域。
因此，熔深检测本质上不仅是测一个尺寸，也是对内部焊接状态进行验证。
为什么需要检测多个位置？
如果只在一条焊缝上随机切一个截面，该位置合格并不能代表整条轨迹都完全一致。
对于矩形壳体，可以重点检查直线区域、转角、起焊和收弧位置；对于环形焊缝，可以比较正常焊接区与搭接区域。
这样才能判断参数是否存在局部熔深波动。
熔深检测与气密检测是不同评价维度
金相检测属于破坏性检测，可以直接看到内部结构，但只能反映被切取位置的状态。气密检测则可以判断整个封闭组件是否存在实际泄漏。
金密激光在精密激光密封焊接工艺测试中，会根据产品要求将截面分析与气密检测结合使用。熔深验证用于确认参数是否形成合理的内部连接，气密检测用于确认最终封装性能，两类结果共同用于确定焊接工艺是否满足实际应用要求。
