对于精密气密封装，减少工件残留水分不能只依靠焊接前"擦一下"，而应从清洗完成后到正式封焊之间建立连续、稳定的工艺流程。
第一步：避免清洗液和水分残留在复杂结构中
盲孔、凹槽、螺纹和搭接缝隙比平面更容易积水。清洗结束后，应根据工件结构采取合适方式帮助液体排出，而不是只观察外表面是否已经没有明显水滴。
第二步：建立明确的干燥工序
可根据材料和产品结构采用适合的吹干、加热干燥、真空辅助等方式。具体条件应根据产品耐温能力以及内部是否存在敏感元件确定。
对于已有明确客户工艺要求的产品，应优先按照对应规范执行。
第三步：干燥后减少二次暴露
工件完成干燥后，如果长时间放置在高湿环境中，表面仍可能再次吸附水分。因此，干燥后到装配、焊接之间的等待时间应尽量标准化。
第四步：避免人工接触造成新的污染
直接用手接触焊接区域，不仅可能带入油脂和盐分，也会使已经处理好的表面重新吸附水分和污染物。
精密焊接工件应采用合适的洁净操作方式完成后续装配。
第五步：封装前关注内部腔体状态
对于需要最终闭合的壳体，仅处理外部焊缝表面还不够。内部腔体、零件表面和装配缝隙都可能成为残余水汽来源。
第六步：把前处理纳入焊接质量追溯
出现气孔或气密波动时，如果没有记录工件何时清洗、如何干燥、存放多久，就很难判断前处理是否与缺陷有关。
金密激光在精密密封焊接工艺开发中，会将焊前状态与激光参数一起管理。减少残留水分的核心不是某一个设备动作，而是让每批工件进入焊接工位时具有尽可能一致的状态。
