气孔是TA2激光焊接中需要重点关注的内部缺陷之一。它的形成通常意味着焊接过程中有气体进入熔池，并且在熔池凝固前没有完全逸出。但这些气体可能来自多个不同来源，因此不能看到气孔就只调整功率。

表面油污和加工残留

切削液、防锈油、指纹以及其他有机污染物在激光高温下会迅速挥发或分解，产生气体。

如果污染位于搭接界面，产生的气体更难直接排出，更容易进入熔池。

清洗后残余水分

工件清洗后如果没有充分干燥，表面、盲孔和微小缝隙中的水分会在焊接过程中快速汽化。

对于已经装配完成的盖板结构，这些水汽可能被限制在接头附近，增加内部气孔风险。

熔池和深熔小孔不稳定

能量密度较高时，激光焊接会形成动态小孔。如果功率、速度、焦点或材料表面状态波动较大，小孔可能频繁收缩或塌陷。

气体被液态金属快速包裹后，就可能在凝固焊缝中形成孔洞。

热输入并不是越大越能消除气孔

增加功率有时会延长熔池存在时间，但能量过高也可能增强金属蒸发和熔池扰动，使气孔问题进一步加重。

因此，应先判断气孔属于污染气体来源还是小孔稳定性问题。

气孔是否影响气密要看位置和连通性

单个完全封闭在焊缝内部的小孔不一定立即造成漏气，但多个孔隙靠近熔合边界、彼此连接或与裂纹相连时，风险会明显上升。

金密激光在TA2样品工艺测试中，会通过截面观察气孔尺寸、位置和分布，再结合实际气密检测判断影响。控制气孔的目标不是简单追求某一个截面“完全无孔”，而是建立稳定、可重复的内部焊缝质量。