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公司名称:武汉金密激光技术有限公司

公司地址:武汉市东湖新技术开发区关山大道111号

金密激光精密激光焊接机创新了集成电路焊接工艺

发布时间:2022-02-10 08:39:17   浏览次数:

激光焊接在70年底主要用于焊接薄壁材料和低速焊接,是加工材料和加工技术应用的主要手段之一,光纤激光焊接继续在可焊接的材料和应用方面不断的在拓展,激光技术和光束传输器件领域不但的在创新,面临着更深次的挑战,例如焊接铜,异种材料,薄金属,可伐合金,不同成分的材质拼焊,将在机械制造,航空航天,汽车工业,生物医疗微电子行业,光通讯行业做出越来越大的贡献。

 
集成电路已经渗透到我们日上生活的方方面面,包括衣食住行,大量的集成电路在默默的为我们做出贡献,为我们服务,手机里都是集成电路,我们乘坐的电梯,在您按下按钮的那一刻集成电路已经在为您服务,几乎每个人身边都离不开集成电路,大到火车飞机,近到手里的电话,包括高科技医疗设备设备,进入公司刷门禁卡,门径系统含了大量的集成电路太多的生活,集成电路已将在各行各业已经到了无法割舍的程度了。
 
集成电路对激光焊接技术的要求日益提高,集成电路封装质量的高低直接决定了电路整体安全性和稳定性。激光焊接机技术比传统的电弧焊或等离子弧,焊接技术更能获得客户青睐的原因在于两种技术相比,激光焊接过程中在焊接件上形成热影响区域面积有了数量上的减少,焊接过程中,热能较少,不仅可以降低消耗,同时有助于防止在非焊接区域产生不必要的热应里,这一特点非常适合集成电路的焊接。
集成电路板
 
该技术实现厚度不均匀的部件焊接过程,在这类过程中,热绝缘技术能阻止厚度较厚的焊接部位热量外泄,从而防止在厚度较薄的区域输入过高的热能而对焊件造成伤害。
 
武汉金密激光专门研发一款针对于集成电路各种难题的激光焊接机,能实现利用壁厚显著变化部件来焊接壳体或封装外壳,能实现更耐用,更稳定,更致密的焊接。
 
他与传统的焊接技术相比,焊接的主要优点
 
速度更快,深度更大,变形小
 
能在室温或特殊条件下进行焊接,焊接设备装置简单
 
通过点磁场,光束不会偏移,激光再真空,空气及某种环境中均能施焊,并能通过玻璃对光束透明材料进行焊接。
 
激光聚焦后,功率密度高,在高功率器件焊接时,深度比可达5:1,最高可达10:1
激光焊接机
 
可进行微型焊接,激光光束经聚焦后可获得很小的光斑,且能精准定位,可应用于大批量自动化生产,小型工件的组焊
 
可焊接难以接近的部位,施行非接触远距离焊接,具有很大的灵活性。
 
激光光束易实现光束时间与空间分光,能进行多光束加工同时加工及多工位加工,为更精密焊接提供条件。
 
 

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