半导体器件气密性(无水无氧)激光封焊的方式与优点

　　一般来说，半导体器件的气密性封装主要目的是确保芯片与外界环境的隔绝，避免外界有害气体的侵袭，限制封装腔体内水汽含量和对自由粒子的控制。

　　在半导体行业，常规的封焊方式大概有两种：平行封焊与激光封焊。

　　一、平行封焊

　　平行封焊属于电阻焊，在封焊时，电极在移动的同时转动(通过电极轮)在一定的压力下电极之间断续通电　电极与盖板及盖板与焊框之间存在接触电阻，焊接电流将在这2个接触电阻处产生焦耳热量，使其盖板与焊框之间局部形成熔融状态，凝固后形成焊点，从它的封焊轨迹看像一条缝，所以也称为“缝焊”。

　　二、激光封焊

　　通过光纤输出焊接实现非接触远距离操作，方便与自动化生产线集成。激光器有电流反馈闭环控制，实时监测调节输出激光，保证输出激光的稳定。光束能量分布均匀，光斑较大，焊接金属时，焊缝表面光滑美观，而更为重要的是在封焊过程中，还要创造一个无水无氧的环境才能保证最终更好的封盖结果。这里就需要另一种设备的配合：手套箱，以创造一个无水无氧的制造环境。

　　无水无氧激光封焊：激光完成壳体的封盖工艺，手套箱为封盖工艺提供低氧低水汽含量的工艺环境。焊接系统放置于手套箱的操作箱内。物料经过真空烘箱的烘烤后，从操作箱的内门传递到操作箱内，完成封盖工艺后取出来。通过真空烘烤和在手套箱内操作封盖工艺，可以降低管壳内的水气及氧气含量，满足高性能高可靠性的需求。

　　激光封焊的优势:

　　1.激光封焊是非接触式焊接，不受空间限制，无接触压力

　　2.可真空自动化作业

　　3.精度更好，效率更高，效率可达平行封焊的3-5倍

　　4.激光封焊真正能达到军用标准的气密性(10-9Pa.m3/s)，高于平行封焊水平

　　5.精密小型化的元器件焊接需求，激光封焊能实现小于毫米级器件的封焊。