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5G通讯行业解决方案

发布时间:2020-04-20 14:23:46   浏览次数:

5G通讯行业解决方案

伴随5G基站建设的浪潮,手机材质及制造工艺将为适应5G新技术而发生改变。激光加工也将给PCB板、芯片、终端天线、电路板等部件带来需求提振和更先进的加工要求。

     激光加工技术在手机制造工艺中的占比超过70%,激光设备厂家也必将迎来新的爆发式增长。在5G时代,FPC软板的应用增长尤为突出,有大规模的挠性线路板应用到手机当中,特别是天线软板应用,激光设备在FPC软板中的应用主要表现为FPC软板激光钻孔,FPC激光切割,FPC激光打标等应用。



激光切割柔性电路板的优势

切割间隙小、精度高、热影响区域小

无粉尘、无应力、无毛刺,切割边缘光滑整齐

数控加工形式,无需模具加工,节省开模成本

采用高性能紫外激光光光源,光束质量好,切割效果佳

采用非接触式加工,有效避免加工材质损伤、变形




现在全球即将进入5G时代,手机材质及制造工艺将为适应5G新技术而发生改变,新一轮商机将为激光设备提供商带来了巨大的经济效益。

目前手机渐渐朝着更轻薄的方向去发展,其内部构件也越来越小巧,精密度、电子集成度越来越高,因此对内部构件的焊接技术的要求越来越高。手机内部的金属零件非常之多,因此需要把它们都连在一起,常见的手机零件焊接有电阻电容器激光焊接、手机不锈钢螺母激光焊接、手机摄像头模组激光焊接和手机射频天线激光焊接等。
       

激光焊接手机电子器件的优势


无工具接触、避免工具与器件表面接触造成器件表面损伤

采用新型的微电子封装及互联技术、加工精度高

效率高、质量好、实现自动化生产


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