有可能。很多人认为焊缝有气孔时应该继续增加激光能量，让熔池“熔得更充分”，但如果当前工艺已经处于较高能量状态，继续增加热输入反而可能让熔池更加剧烈，增加飞溅和内部气孔。

能量过高会增强金属蒸发

激光能量密度提高后，焊缝中心金属蒸发更加明显。金属蒸汽压力会作用于液态熔池，使表面波动和深熔小孔动态变化更加剧烈。

小孔塌陷可能把气体困在内部

深熔焊过程中，小孔需要保持相对稳定。如果小孔频繁收缩或突然塌陷，周围液态金属可能快速闭合，把内部气体包裹在熔池中。

随后金属凝固，这些气体就可能形成内部气孔。

熔池波动会增加飞溅

过高能量导致蒸汽反冲力增强，液态金属更容易被推出熔池，形成细小飞溅或较大金属颗粒。

飞溅不仅影响表面外观，还可能导致焊缝局部材料缺失和不均匀。

气孔不一定都是热输入过大造成的

加工油、清洗剂、残留水分、氧化膜以及材料自身状态同样可能成为气孔来源。如果焊前污染没有解决，仅仅降低热输入也未必能消除内部孔隙。

可以通过缺陷与参数变化的对应关系判断

如果降低单位长度热输入以后，飞溅和气孔同步减少，同时熔深仍满足要求，则原工艺可能确实存在过热问题。

金密激光在工艺测试中，会通过单变量对比观察熔池、表面飞溅和截面气孔变化。对于精密密封焊接，合适参数应让熔池保持稳定，而不是单纯追求更高能量和更深熔深。