极致灵敏
检出率低至 1×10−13Pa·m³，精准捕捉分子级微小泄漏。
JM-G系列手套箱激光封焊系统
无水无氧惰性气体环境中的激光焊接
JM-V系列真空激光封焊系统
可定制真空度的真空激光焊接
无水无氧惰性气体环境中的激光焊接
可定制真空度的真空激光焊接
验证每一次严密封装
Product Advantages
围绕高灵敏度、无损洁净和精准溯源，完成严密封装件的微小泄漏验证。
检出率低至 1×10−13Pa·m³，精准捕捉分子级微小泄漏。
氦气惰性无毒，无残留污染，完美适配医疗、半导体等高洁净度工件。
作为封焊设备标配检测单元，确保每一件成品经得起极端工况考验。
Technical Parameters
核心检测能力、响应速度、工作条件与供电要求集中列示，便于快速完成设备选型。
| 参数 | 规格 |
|---|---|
| 最小可检漏率 | 5X10−13Pa·m³ |
| 检测气体 | 氮气(He) |
| 漏率显示范围 | 1X10-3~~1X10−13Pa·m³ |
| 启动时间 | <5 min |
| 响应时间 | ≤1s |
| 允许质谱室最高工作压力 | 3X10-2Pa |
| 工作环境 | 温度,5-35°C，相对湿度，〈80% |
| 供电电压 | 单相交流220V±10%，50Hz，最大工作电流，10A |
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