来料上料
钛壳体、电极模组、铂丝导线人工整盘上料，转运至清洗工位。
JM-G系列手套箱激光封焊系统
无水无氧惰性气体环境中的激光焊接
JM-V系列真空激光封焊系统
可定制真空度的真空激光焊接
无水无氧惰性气体环境中的激光焊接
可定制真空度的真空激光焊接
面向脑机接口与神经电极封装的全自动洁净焊接产线
Production Line Overview
本产线专为植入式脑机接口打造，满足医疗器械生物相容性、气密性、无菌无尘严苛标准，解决微型异种材料焊接、钛壳密封、微电极引线互联三大核心工艺，实现全自动连续量产，适配神经电极模组、信号采集封装体、血管介入式神经支架电极生产。
整条产线为无尘洁净全自动流水线，全线 Class1000 洁净车间，焊接工位配套无水无氧手套箱 / 真空腔体，水氧含量 < 1ppm，杜绝钛、铂高温氧化脆化。
Automation Process
从来料、清洗、定位、惰性环境封闭到焊接检测与分拣入库，形成面向植入式器件量产的连续洁净流程。
钛壳体、电极模组、铂丝导线人工整盘上料，转运至清洗工位。
去除表面氧化杂质，烘干后无尘转运，稳定后续焊接质量。
真空夹具固定工件，同轴相机自动校正位置偏差。
工件送入氩气手套箱，置换空气至水氧 < 1ppm。
在洁净惰性环境中完成钛壳密封、微电极引线互联等核心焊接。
识别焊缝缺焊、塌陷、偏移，不良品即时剔除。
惰性气体缓冷，控制晶粒细化，提升耐腐蚀性。
自动点胶，并通过烘烤凝固完成局部封装加固。
完成氦检气密、X 光探伤、电极阻抗测试，验证气密性与电性能稳定性。
良品自动封袋无菌缓存，NG 件分类返工，全流程数据存档。
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