生物相容性强制
面向植入接触场景，避免污染与材料失配风险。
Medical Devices
医疗器件激光 气密封装解决方案
Industry Demand
为生命 封装每一刻的可靠
植入人体的医疗器件，不只要完成封装，
更要在长期服役中保持洁净、稳定与可靠。
植入级洁净度
焊接环境需长期维持低水氧状态，抑制颗粒与杂质引入。
微尺度精密控制
针对薄壁与微型结构，控制热输入，降低损伤风险。
终身可靠性
封装质量需经受气密、疲劳与长期稳定性验证。
守护生命律动每一次封装，关乎长期陪伴与安全
医疗级标准严苛验证体系，确保不可失效
精密制造能力激光精密封装，成就微小而强大的可靠
让科技更有温度以可靠封装，守护生命健康未来
Reliability Risk
任何微小失效， 都可能影响长期 植入可靠性
氧化污染、热影响与微泄漏，并非可忽略的小问题，
而是医疗器件封装质量的关键边界。
01
氧化与污染
材料表面发黑、颗粒残留与
洁净失控，都会影响封装稳定性。
02
热影响损伤
薄壁结构与内部元件对热输入
敏感，需要精细控制。
03
微泄漏风险
微小泄漏可能在长期服役中放大，
影响器件寿命与安全性。
Process Logic
从洁净环境到合规数据闭环
医疗器件封焊不是单点动作，而是由环境、热输入、材料、
检测与追溯共同构成的质量闭环。
01
洁净环境
≤1 ppm 无水无氧焊接条件
02
热输入控制
适配薄壁与微小结构封焊
03
材料适配
钛合金、铂铱合金等材料匹配
04
检测验证
气密、外观与过程质量确认
05
数据追溯
环境参数与工艺记录留档
Equipment Advantage
以手套箱激光焊接， 建立医疗级封装能力
从洁净气氛控制到微尺度焊接与质量验证，
帮助医疗器件实现更稳定的封装制造。
无水无氧环境控制
降低氧化、颗粒与杂质引入风险。
精密焊接与热控制
适配微小壳体、薄壁结构与敏感器件。
检测与追溯支持
支持参数留痕与质量验证闭环。
Validation Data
验证数据
用可交付的检测数据降低研发和注册阶段的不确定性，当前版型展示的是结构性信息，后续可替换为真实检测报告截图或数据表。
报告 01
心脏起搏器壳体一次通过
生物相容性与气密性检测摘要
材料TC4 钛合金薄壁壳体
壁厚0.3 mm 级薄壁封焊
状态焊缝银白无氧化
报告 02
神经刺激器钛合金管壳稳定一致
批次一致性与长期可靠性控制
连接铂铱合金与钛合金异种连接
工况模拟体液浸泡测试
进展支持临床试验阶段验证
Recommended Systems
适配设备推荐
以手套箱激光封焊系统为主，配合医疗定制自动化产线，覆盖研发验证、小批试制与量产爬坡。
Optional Modules
选配模块推荐
围绕薄壁、洁净、追溯三类医疗封焊核心风险，增强系统的过程控制能力。
01
熔深监测模块
实时监测焊接熔深，确保薄壁壳体不穿透、内部元件零损伤。
∿熔深实时监测
✓防穿透
◎零损伤保障
02
洁净度在线监测
连续记录箱体内水氧值与颗粒度，数据自动关联批次号。
◇水氧连续监测
••颗粒度监测
▤数据关联批次
03
在线氦检集成接口
焊后检漏结果与焊接参数绑定，满足医疗器件质量追溯要求。
He在线氦检
↗参数绑定
✓质量追溯
模块化选配、按需配置、灵活扩展，助力医疗器械生产实现更高精度、更高洁净、更高可靠的过程控制。
FAQ
常见问题
围绕医疗器件客户最关心的洁净、合规、材料与验证问题，建立清晰回应。
是否适合植入式医疗器件壳体？
适合。方案重点面向钛合金壳体、神经刺激器、起搏器等植入级器件的洁净气密封装。
能否支持 ISO 10993 相关验证？
可围绕焊缝外观、污染控制、材料状态和工艺记录提供验证支持，具体以项目标准为准。
薄壁件是否需要先打样？
建议先打样。0.3mm 级薄壁壳体对热输入和夹具要求极高，打样能降低批量风险。
是否能与洁净室产线对接？
可根据洁净室布局、上下料节拍和在线检测需求设计洁净室兼容设备或自动化单元。
无论您处于预研探索阶段，还是面临定型转批产的工艺瓶颈，金密激光的焊接工艺团队均可为您提供针对性技术支持。
