选配模块

让焊接过程更可控、更洁净、可追溯

Optional Modules

围绕关键工艺风险
构建可扩展过程控制能力

选配模块的检测范围、数据接口、报警逻辑及联动方式,依据具体工件、工艺与设备配置确定。

01

熔深检测

洞察熔池深处,让每一道焊缝的熔合状态有迹可循

采集焊接过程中的熔深或匙孔相关信号,辅助判断熔合状态与工艺稳定性。

熔深状态辅助判断实时获取关键过程信号,为焊缝熔合状态提供判断依据。

关键过程数据留存记录检测结果与工艺信息,便于后续复核与工艺分析。

工艺窗口验证依据帮助评估不同参数下的焊接状态,为工艺优化提供参考。

02

颗粒度检测

于微粒变化之间,为洁净焊接保留真实的数据依据

对焊接腔体或指定区域的颗粒水平进行检测与记录,为洁净工艺评估提供数据参考。

焊前焊后颗粒对比对比焊接前后的颗粒变化,辅助观察工艺过程对环境的影响。

颗粒变化趋势记录持续记录颗粒数据,便于识别异常波动与长期趋势。

洁净条件评估依据为洁净环境管理及工艺验证提供可查的数据支撑。

03

测温系统

捕捉焊接热态,为每一次工艺判断留下温度依据

采用非接触式单色红外测温,对工件表面温度进行检测、显示与信号输出,为焊接工艺判断提供参考。

非接触表面测温无需接触工件即可采集表面温度,减少对焊接过程的干扰。

快速捕捉温度变化及时反映焊接过程中的温度波动,辅助观察热输入状态。

温度数据便于记录可将温度信息作为工艺数据留存,方便后续追溯与分析。

04

视觉定位

于微米之间精准识别,让每一道轨迹贴合设定坐标

通过工业相机、模板匹配与坐标标定识别 MARK 点或工件特征,并据此修正焊接位置。

单 MARK / 双 MARK 定位支持基于工件标记点进行位置与角度识别,适应不同定位需求。

模板匹配与参数保存可保存不同产品的识别模板与工艺参数,减少重复设置工作。

同轴 / 旁轴偏差标定通过视觉标定减少相机与激光之间的坐标偏差,提高定位一致性。

05

激光能量计

量化每一次激光输出,让关键能量清晰可查

搭配匹配的功率或能量传感器,对激光实际输出进行测量与记录,用于设备调试、工艺验证及周期性校核。

覆盖功率与脉冲能量可根据激光类型与检测需求,选择对应的功率或能量测量方式。

数据记录与趋势查看对检测数据进行存储与查看,便于观察激光输出的稳定性变化。

支持多接口系统对接支持通过常用数据接口与上位机或检测系统进行信息交互。

06

测高系统

测得工件高度差异,为最佳焦距设定提供可靠依据

采用激光位移传感器测量工件表面或装夹基准高度,辅助确认焊接焦距与离焦量的设定。

高度数据快速采集快速获取工件表面高度信息,为焊接前确认提供参考。

装夹高度复核辅助判断工件装夹后的高度一致性,减少因基准变化带来的偏差。

焦距设定辅助依据根据测得的高度数据辅助调整焦距,使光斑位置更贴近工艺设定。

围绕产品材料、壁厚、洁净等级、追溯标准,组合配置适合的检测与闭环控制能力。

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