JM-G系列手套箱激光封焊系统
无水无氧惰性气体环境中的激光焊接
JM-V系列真空激光封焊系统
可定制真空度的真空激光焊接
无水无氧惰性气体环境中的激光焊接
可定制真空度的真空激光焊接
精密激光气密封装，高端制造不可或缺的关键工序
钛合金、可伐合金、钨钼钽铌多种金属材料激光气密封装专家
500+ 工艺数据库 + 自研控制系统 + 全栈国产化能力
服务国家级科研院所、跨国医疗企业、半导体设备龙头
医疗器械国产替代 + 半导体自主可控
硬件 + 软件 + 工艺 + 服务，高粘性全生命周期价值
在高端装备制造链条中，激光气密封装是决定器件寿命与可靠性的最后一道防线。
植入式心脏起搏器，因焊缝失效危及的不单单是产品本身
半导体过滤器，因颗粒污染将造成整批晶圆报废
这些场景没有“差不多”，只有“零缺陷”。金密激光正是这一极限要求的守护者。
以技术深度构建长期竞争力，为全球客户创造可持续价值
每一条参数背后，都是超净间里数百小时的验证积累。工艺数据的厚度，即是竞争对手难以跨越的时间壁垒。
自研手套箱系统、真空腔体、控制软件与气体纯化算法。支持 100% 全国产化配置，同时兼容 IPG、通快等国际一线激光器。
不只是一台设备。我们提供的是“硬件 + 软件 + 工艺 + 终身服务”的全生命周期方案。客户一旦导入，将伴随量产高速迭代形成长期绑定。
与国家级科研院所合作成果发表于 NATURE；支持中国首家进入临床阶段的脑机接口项目。
三阶段战略路径，持续创造长期价值
成为中国金属材料激光
气密封装领域领导者
深度渗透医疗器械、
半导体、国防科研
三大高增长市场
成为该细分领域
全球领先水平代表
我们正在寻求战略合作伙伴与资本支持，加速第一阶段的市场渗透，并启动第二阶段的全球化布局。
以精密工艺驱动创新，以核心数据定义行业标准
成熟工艺数据库
覆盖材料种类
极限真空能力
总部所在地
研发成果
定制解决方案
累积交付项目
研发投入占比
硕博团队占比
业务覆盖国家
核心竞争力在于 "工艺积累 + 自主可控 + 超净间验证能力" 三位一体。竞争对手主要分为两类：一类是通快、IPG 等国际激光器厂商（他们提供通用激光源，不提供专用封焊整机与工艺服务）；另一类是国内通用激光焊接设备商（他们覆盖切割、打标、焊接全品类，不在气密封装这一垂直领域深耕）。金密的差异化在于极度专注——只做密封焊接一件事，做到极致。
设备销售是起点，而非终点。后续的工艺开发服务、备品备件、软件升级、设备搬迁改造、新产品打样验证均构成持续收入来源。客户产品迭代一次，即意味着新的焊接工艺开发需求。
市场窗口已至。医疗器械国产替代加速、半导体自主可控成国家战略、核能/氢能新基建启动——三大红利叠加。我们希望引入战略资本，扩大产能与研发团队规模，加速从"中国领先"到"全球顶尖"的跃迁。
我们寻找的不仅是资金，更是对高端制造有深刻理解、愿意长期陪伴的同行者。如果您认同"专注一事，做到极致"的理念，并看好精密焊接在医疗、半导体、能源领域的长期价值，我们期待与您深入交流。
如有意了解更多关于金密激光的投资信息，请与我们联系。 我们将由管理层直接对接，安排深度交流。
