颗粒度无污染
避免焊接飞溅、氧化物脱落与金属颗粒进入高纯气路。
Semiconductor
半导体激光 气密封装解决方案
Industry Demand
为高纯制程建立 零污染的气密防线
半导体核心零部件，不只要完成封装，
更要在高纯、强腐蚀与真空制程中保持洁净、稳定与可靠。
耐腐蚀气密性
焊接环境需长期维持低水氧结果，抑制颗粒与杂质引入。
粉末冶金致密焊接
针对薄壁与微型结构，控制热输入，降低损伤风险。
制程长期稳定性
封装质量需经受洁净度、耐腐蚀与长期气密验证。
守护高纯气路每一次封装，关乎晶圆良率与产线安全
半导体级洁净严苛验证体系，确保零污染
精密气密能力激光洁净封装，支撑高纯部件稳定服役
让制程更纯净以可靠封装，守护晶圆制造良率
Reliability Risk
任何微小污染， 都可能影响高纯 制程稳定性
焊接飞溅、氧化颗粒与微泄漏，并非可忽略的小问题，
而是半导体核心部件封装质量的关键边界。
01
颗粒与污染
焊接飞溅、氧化物脱落与
金属颗粒残留，都会影响高纯气路洁净度。
02
腐蚀介质泄漏
阀体、法兰与过滤器焊缝需耐受
强腐蚀工艺气体长期侵蚀。
03
气孔与变形风险
粉末冶金与薄壁结构焊接窗口狭窄，
气孔或变形会直接影响密封与装配。
Process Logic
从洁净气氛到制程验证闭环
半导体部件封焊不是单点动作，而是由洁净气氛、热输入、材料、
检测与追溯共同构成的质量闭环。
01
洁净气氛
≤1 ppm 水氧控制与洁净焊接环境
02
低飞溅热源控制
抑制氧化颗粒与焊接飞溅
03
耐腐蚀材料适配
316L、粉末冶金、高纯气路材料匹配
04
检测验证
洁净度、气密性与腐蚀可靠性确认
05
数据追溯
洁净参数与检测数据留档
Equipment Advantage
以洁净激光封焊， 建立半导体级封装能力
从洁净气氛控制到粉末冶金致密焊接与质量验证，
帮助半导体核心部件实现更稳定的封装制造。
零污染洁净保障
降低飞溅、氧化物与金属颗粒引入风险。
耐腐蚀焊接与热控制
适配高纯阀体、薄壁法兰与粉末冶金部件。
洁净检测与追溯支持
支持洁净度、气密性与工艺参数留痕。
Validation Data
验证数据
用可交付的检测数据降低设计验证与量产导入阶段的不确定性，当前版型展示的是结构性信息，后续可替换为真实检测报告截图或数据表。
报告 01
高纯气体阀体洁净气密
洁净度与气密性检测摘要
材料316L 高纯气路阀体
指标氦检漏率稳定在 10⁻¹⁰ 量级
结果颗粒污染测试通过
报告 02
粉末冶金过滤器致密一致
致密性与一致性数据
工艺粉末冶金与致密不锈钢连接
难点气孔、虚焊与洁净度控制
验证气密性检测与洁净度通过
Recommended Systems
适配设备推荐
以半导体专用手套箱激光封焊系统为主，配合真空激光封焊系统，覆盖设计验证、小批试制与量产导入。
Optional Modules
选配模块推荐
围绕洁净、耐腐蚀、致密焊接三类半导体封焊核心风险，增强系统的过程控制能力。
01
熔深监测模块
实时监测焊接熔深，确保薄壁壳体不穿透、内部元件零损伤。
∿熔深实时监测
✓防穿透
◎零损伤保障
02
洁净度在线监测
连续记录箱体内水氧值与颗粒度，数据自动关联批次号。
◇水氧连续监测
••颗粒度监测
▤数据关联批次
03
在线氦检集成接口
焊后检漏结果与焊接参数绑定，满足医疗器件质量追溯要求。
He在线氦检
↗参数绑定
✓质量追溯
模块化选配、按需配置、灵活扩展，助力半导体核心部件生产实现更高洁净、更高致密、更高可靠的过程控制。
FAQ
常见问题
围绕半导体客户最关心的洁净、腐蚀、粉末冶金与验证问题，建立清晰回应。
是否适合高纯气体阀门和阀岛部件？
适合。方案重点面向高纯气体阀体、阀岛、过滤器和真空部件等半导体核心零部件的洁净气密封装。
能否支持洁净度与气密性验证？
可围绕焊缝外观、污染控制、材料状态和工艺记录提供验证支持，具体以项目标准为准。
粉末冶金材料是否需要先打样？
建议先打样。粉末冶金材料内部气体与孔隙会影响焊缝致密性，打样可验证烘烤除气、热输入和检漏结果。
是否能与半导体洁净产线对接？
可根据洁净室布局、上下料节拍、在线检漏和数据追溯需求设计洁净室兼容设备或自动化单元。
无论您处于高纯阀门的设计验证阶段，还是真空腔体的量产爬坡期，金密激光可为您提供从工艺打样到批量交付的全方位封焊支持。
