TA2薄壁壳体和盖板由于结构刚度较低，对激光焊接热循环比较敏感。即使整体热影响区域不大，周边焊缝冷却收缩仍然可能造成翘曲、鼓起和平面度变化。
首先减少超过熔合需求的热输入
如果当前熔深已经满足接头要求，再继续增加功率只会让更多材料进入高温状态，并增加后续冷却收缩。
因此，应通过截面先确认最低有效熔深，再减少多余能量。
优化焊接速度和轨迹
在保证熔合的前提下，合理提高速度可以减少单位长度热输入。对于矩形轨迹，还应检查转角减速是否造成局部过热。
圆周焊缝则需要控制起收弧搭接区域的重复加热。
合理设计夹具压紧方式
薄壁TA2盖板需要稳定贴合，但压紧并不是越大越好。压力过大可能让盖板在焊前就产生弹性变形，拆夹后出现回弹。
同时，压紧点分布不均也可能使焊后变形集中在某一侧。
优化焊接顺序
闭合焊缝会不断把盖板边缘锁定。对于规则结构，可以根据实际产品测试对称、分段或平衡热输入的焊接顺序，降低单方向收缩累积。
但气密封装还需要保证各焊段之间的连续性。
不能为了低变形牺牲气密连接
如果功率降低过多，盖板虽然变形减小，却可能出现熔深不足。对于气密组件，这种结果并不代表工艺更好。
金密激光在TA2薄壁精密组件测试中，会同时比较焊后平面度、熔深和漏率结果。真正有效的变形控制，是在满足焊接和密封要求的前提下，让结构尺寸保持稳定。
