激光焊接完成后，焊缝表面看起来平整，并不能直接证明内部熔合、气孔和气密性都符合要求。
尤其对于传感器、微波射频组件、医疗器件及其他精密气密封装产品，焊后检测通常需要从外观、内部结构、尺寸变化和密封性能多个方面进行评价。
1. 焊缝外观检测
外观检查是最基础的焊后检测方式，可以观察：
- 焊缝是否连续；
- 是否存在明显裂纹；
- 是否有凹陷、咬边；
- 飞溅是否异常；
- 焊缝是否明显氧化或变色。
外观检测速度快，但只能发现表面缺陷。
2. 显微镜检测
通过工业显微镜放大焊缝，可以进一步检查表面微裂纹、针孔、局部未熔合及焊纹状态。
对于精密小尺寸焊缝，显微观察比肉眼检测更容易发现异常位置。
3. 金相截面检测
金相检测需要将样品切割、镶嵌、磨抛和腐蚀后观察焊缝截面。
可以直接分析：
- 熔深；
- 熔宽；
- 界面熔合；
- 内部气孔；
- 裂纹；
- 热影响区及材料组织。
由于需要破坏产品，通常用于工艺开发或抽样验证。
4. 熔深与焊缝尺寸检测
对于明确要求熔深或焊缝宽度的产品，需要对实际焊缝截面进行测量。
这类检测可以判断激光参数是否真正达到设计要求，而不是只通过表面成形推测内部熔深。
5. 焊后变形量检测
薄壁壳体和精密盖板可能在冷却后出现：
- 翘曲；
- 平面度变化；
- 尺寸偏差；
- 同轴度或位置变化。
因此，热影响敏感产品还需要在完全冷却后测量关键尺寸。
6. 气密性检测
如果产品属于气密封装，仅检查焊缝外观远远不够。
通常可以通过粗漏检测先排除明显泄漏，再利用氦质谱等高灵敏度方法检测微小泄漏。
不同检测方式不能互相替代
外观检测告诉我们焊缝表面怎么样，金相检测告诉我们焊缝内部怎么样，尺寸检测关注热影响，气密检测则判断封装是否真正形成可靠密封。
对于高可靠激光封焊，更合理的是根据产品失效模式组合多种检测方式。
