钨和钼都属于典型难熔金属，具有高熔点、高温稳定性等特点，被应用于真空器件、电子组件、高温零部件及特殊科研产品。
钨钼合金激光焊接的难点并不只是“需要更高功率”，还包括温度梯度、裂纹、材料脆性以及保护环境控制。
1. 高熔点要求更高的功率密度
钨和钼熔点较高，建立熔池需要较高的局部能量输入。
如果激光功率不足或焊接速度过快，容易出现：
- 熔深不足；
- 接头未充分熔合；
- 焊缝宽度偏小。
但直接大幅提高功率，也可能造成局部蒸发、飞溅和熔池不稳定。
2. 温度梯度容易带来裂纹风险
难熔金属激光焊接通常经历非常快速的加热与冷却。
如果焊缝中心和周围母材之间温差过大，冷却收缩过程中可能产生较高的残余应力，从而增加裂纹风险。
因此，对于部分钨钼工件，可以根据厚度和结构评估预热、热输入控制及冷却方式。
3. 材料纯度与表面状态很重要
杂质、氧化物和污染物可能影响钨钼焊缝的成形及内部质量。
焊前应重点控制：
- 油污；
- 氧化层；
- 水分；
- 表面加工残留；
- 装配间隙。
对于高纯金属件，清洗后的存放和转运过程同样需要控制二次污染。
4. 为什么要考虑真空或惰性环境？
钨钼类特殊金属产品往往同时具有高洁净、低污染或真空使用要求。
在真空环境中焊接可以减少气体参与，并适用于本身需要真空封装或特殊内部压力状态的产品。
如果采用惰性气体保护，也需要保证保护范围稳定，避免高温焊缝暴露于普通空气。
5. 工艺不能只评价表面焊纹
钨钼焊缝表面看起来连续，并不意味着内部一定没有裂纹或未熔合。
工艺验证时可结合：
- 焊缝显微观察；
- 金相截面；
- 熔深与熔宽测量；
- 裂纹和气孔检查；
- 必要时的气密性检测。
对于钨钼难熔金属，通常需要先通过实际样品建立稳定工艺窗口，再确定批量设备参数。
