气孔是激光焊接中比较常见的内部缺陷之一。对于普通结构焊缝，气孔更多影响强度和焊缝质量；对于气密封装产品，还需要进一步判断气孔是否可能形成贯通泄漏路径。
有气孔不一定马上意味着漏气
如果气孔完全封闭在焊缝内部，并且周围仍然存在足够连续的金属，它可能不会直接连接组件内部与外部。
因此，看到一个金相气孔不能简单判断该产品一定气密不合格。
气孔连通后风险明显增加
如果多个气孔在焊缝厚度方向连续分布，或者气孔与焊缝边缘、未熔合区域相连接，就可能形成从内部到外部的连续通道。
这种缺陷即使肉眼完全看不到，也可能在高灵敏度漏率检测中表现出来。
哪些因素容易产生气孔？
加工油、清洗剂和水分在激光高温下挥发后可能进入熔池；部分材料自身的气体释放、氧化膜以及不稳定的深熔小孔也可能导致气孔形成。
此外，装配间隙和熔池波动也会影响气体是否能够在凝固前顺利逸出。
气孔问题为什么有时表现为漏率波动？
气孔的形成位置和连通情况具有一定随机性。同一套参数下，有的焊缝内部气孔完全封闭，有的则刚好与熔合边界连通，因此最终气密结果可能出现离散。
这也是为什么气密性不稳定时，需要考虑内部缺陷，而不能只观察焊缝表面。
如何确认气孔是否是主要原因？
可以将气密检测结果与金相截面、显微观察或其他适用的内部检测结果进行对比。如果漏率异常样品在焊缝内部同时出现较多气孔或明显熔合缺陷，就可以进一步从清洁、材料、保护环境和激光参数方面追查来源。
金密激光在工艺验证中，会把气孔作为焊缝内部质量的一部分分析，但最终是否形成泄漏仍以实际气密检测结果为依据。对于气密封装，控制目标不是要求任何截面绝对不存在微小孔洞，而是避免产生能够影响密封可靠性的有效缺陷。
