很多精密激光焊接工艺都会要求焊前清洗，但清洗本身并不是终点。清洗过程中使用的水、清洗液或其他介质，如果没有在焊接前充分去除，反而可能成为新的污染源。

清洗会带走油污，也可能留下水分

除油、漂洗和超声清洗可以去除加工油和颗粒污染，但零件离开清洗工序后，表面通常仍会残留一定液体。

平整外表面比较容易干燥，而缝隙、螺纹、盲孔和复杂腔体中的水分更难完全排出。

搭接界面残留水分更隐蔽

如果工件清洗后很快完成装配，两层材料之间可能把少量水分封存在接触区域。外表看起来已经干燥，并不能证明内部界面没有残留。

焊接到这些位置时，水分受热汽化，就可能影响熔池稳定性。

干燥可以提高焊前状态重复性

如果第一批工件清洗后放置30分钟，第二批立即焊接，第三批长时间暴露在潮湿环境中，即使激光参数完全一致，实际表面状态也可能不同。

建立固定干燥流程，可以减少这类随机变量。

对密封组件还要控制内部水汽

产品一旦完成闭合焊接，内部环境就很难再进行处理。对内部湿度敏感的电子、传感器和精密器件，更需要在封装前尽可能减少工件和腔体内残余水汽。

干燥条件应根据产品结构确定

简单薄片和复杂腔体需要的处理方式并不相同。具体温度、时间及是否需要真空辅助，应根据材料耐温能力、内部器件和产品技术要求确定，不能采用一个固定条件套用所有产品。

金密激光在精密气密封装工艺测试中，会将焊前清洁和干燥作为焊接参数之外的重要前处理条件。稳定的干燥状态，有助于后续判断焊缝气孔和气密波动究竟来自哪里。