激光密封焊接完成后，最直观的检查方式就是观察焊缝。焊缝是否连续、颜色是否正常、有没有飞溅和凹坑，都可以快速判断工艺是否存在明显异常。

但对于气密封装产品，一条表面平整、均匀的焊缝，并不能证明它一定具有可靠气密性。

表面无法直接看到实际熔深

激光焊接的熔池向材料内部发展，表面只能看到焊缝宽度和形貌。

两条外观相似的焊缝，其内部熔深可能完全不同。如果搭接结构没有形成足够的上下材料熔合，就可能存在潜在密封风险。

内部气孔可能完全不可见

加工油、清洗剂残留、材料本身气体或熔池波动，都可能造成内部气孔。

如果气孔位于焊缝内部，表面可能没有任何明显异常。只有通过截面分析、X射线等适用方法，才能进一步判断内部状态。

微裂纹也可能被表面形貌掩盖

部分材料在焊接过程中会受到热应力、组织变化和杂质影响，从而产生细小裂纹。较明显的裂纹可以通过显微观察发现，但部分内部裂纹仅凭普通肉眼检查难以确认。

局部缺陷可能只出现在很短的一段

矩形焊缝的转角、圆周焊缝的搭接区域、收弧位置以及装配间隙变化点，都可能出现局部熔深或熔合异常。

即使整条焊缝绝大多数位置正常，一个很小的贯通缺陷也可能导致组件漏气。

气密检测关注的是整个密封边界

这也是为什么气密封装产品通常需要进一步做漏率测试。气密检测并不直接告诉我们缺陷长什么样，但它可以判断整个封装组件是否存在气体通过的路径。

金密激光在样品工艺验证中，会将外观观察、焊接效果分析和气密检测结合。外观用于快速发现异常，截面用于理解内部连接状态，而漏率结果用于确认产品最终是否真正形成有效气密封装。