很多气密封装产品在实际使用中并不是始终处于恒定温度，而是会经历启动升温、停机降温、环境高低温变化甚至快速冷热冲击。

对金属焊缝来说，每一次温度变化都意味着尺寸变化和内部应力变化。

金属会随着温度反复膨胀和收缩

温度升高时，壳体和盖板会膨胀；温度下降后又会收缩。如果所有材料的热膨胀行为完全一致，接头内部应力相对较小，但实际产品往往存在不同壁厚、不同材料和复杂几何结构。

因此，焊缝附近更容易形成不均匀变形。

残余应力会在循环过程中重新分布

焊后形成的残余应力并不是永远保持不变。经过多次高低温变化后，局部材料可能发生微小塑性调整，使应力重新分布。

如果焊缝中已经存在微裂纹、气孔或局部未熔合，这些位置往往会优先承受更高应力。

微裂纹可能出现疲劳式扩展

单次温度变化造成的应力可能不足以让焊缝立即失效，但经过大量循环后，缺陷尖端会逐渐累积损伤。

当裂纹扩展到贯穿整个密封边界时，原本合格的漏率就可能突然升高。

薄壁精密组件更需要控制热影响

薄壁壳体本身刚度较低，如果焊接热输入过大，容易形成较明显变形和残余应力。后续经历温度循环时，这些区域可能比正常焊缝更容易出现应力集中。

因此，工艺开发阶段应同时关注熔深和热影响，而不是只追求完全熔透。

温度循环是验证长期可靠性的重要手段

初始气密检测只能确认焊后当时的状态，而温度循环可以人为加速产品在实际环境中反复受热和冷却的过程。

对于有长期使用要求的精密组件，可以在规定循环前后分别进行漏率检测，并结合焊缝显微或截面分析判断是否发生变化。金密激光在工艺开发阶段可以提供焊接和气密检测基础验证，而具体可靠性试验条件应根据产品实际应用标准确定。