JM-G系列手套箱激光封焊系统

专业款无水无氧洁净焊接平台，为易氧化材料气密封装设计

为气密封装设计

超低水氧含量

高精度水氧分析仪与自动净化系统，实时监测并维持箱内水氧含量≤1ppm，确保焊缝光亮洁净。

无水无氧的洁净焊接平台

将手套箱惰性气体保护环境与精密激光焊接技术深度融合，为钛合金、铝合金、镁合金等易氧化材料提供无水无氧的洁净焊接平台，实现长期稳定的低水氧焊接环境，广泛应用于军工、医疗、电子、半导体等领域的气密封装。

定制治具

根据工件设计

根据产品结构、焊接工艺等需求为焊接工件定制专属焊接治具

工艺调整

专属工艺包

依据已有焊接工艺数据库，经工艺师焊接测试，定制工件专属焊接工艺包

激光封焊

无氧化焊接

在无水无氧惰性气体保护的环境中进行激光封焊，有效避免焊接缺陷产生

效果检测

焊后立检

焊接完成后即刻进行焊缝表面及内部缺陷检测，并出具气密性评估报告

选型建议

低洁净度等级洁净室（ISO7/Class10000、ISO8/Class100000）/ 高洁净度等级洁净室（ISO5/Class100、ISO6/Class1000）

常规漆面设备

适用于低洁净度等级洁净室，满足常规气密封装与工艺验证需求。

不锈钢拉丝机箱

适配高洁净度等级洁净室，降低颗粒污染风险，便于长期清洁维护。

核心参数

手套箱系统

箱内过滤器	采用符合HEPA标准的0.3微米孔径滤网的高效率过滤器
箱体材质	304不锈钢，厚度5mm
过渡仓	大小、尺寸、结构可定制
手套	进口丁基手套，手套孔位可定制
水、氧含量	< 1 ppm
箱体泄漏率	< 0.001 vol%/h
照明	LED照明位于前窗顶上部
视窗	可拆卸的10mm热塑聚碳酸酯安全玻璃前窗，可配置激光防护膜层
烘烤加热	大过渡仓抽真空烘烤加热，室温—200°C，控制精度±2°C

激光系统

激光器	连续光纤激光器、QCW激光器、YAG激光器、半导体激光器等
激光器功率	200 W – 3000 W
最大焊接速度	80 mm/s（视焊接工艺而定）
CCD焊缝监视	20倍放大，实时观察加工质量及位置
焊接头	不摆焊接头、单摆焊接头、双摆焊接头、振镜焊接头等
焊缝轨迹设定	CNC编程或示教
焊接头角度调整	旋转 ±45°
冷却方式	水冷、风冷（QCW激光器）
吹气方式	同轴、旁轴吹气、或箱内气氛保护

选配模块

熔深检测

实时监测焊接熔深，保障焊缝质量一致

颗粒度检测

高精度颗粒物监测，确保洁净焊接环境

测温平台

温度测量，为热影响评估提供依据

视觉定位

高分辨率视觉，精确定位焊接区域

激光能量计

检测激光输出，确保能量稳定可控

测高系统

自动测量工件高度，便于精准焦距调节

适用行业

覆盖军工科研、医疗器件、电子器件、半导体组件、精密工业与能源工业等高可靠封装场景。

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军工科研

医疗器件

电子器件

半导体组件

精密工业

能源工业

适用材料

覆盖多类高可靠气密封装常用金属材料，适配惰性气氛下的精密激光焊接工艺验证。