自动上料
腔体、盖板托盘转运，机械手抓取贴追溯二维码。
JM-G系列手套箱激光封焊系统
无水无氧惰性气体环境中的激光焊接
JM-V系列真空激光封焊系统
可定制真空度的真空激光焊接
无水无氧惰性气体环境中的激光焊接
可定制真空度的真空激光焊接
面向雷达、卫星通信与射频组件的全自动洁净焊接产线
Production Line Overview
本产线面向军工雷达、卫星通信、5G/6G 射频、相控阵、航空航天微波组件气密封装需求，解决微波腔体、射频模块、LTCC 封装盒、同轴连接器、波导器件的精密密封焊接痛点，满足 GJB548B、航天级气密、低变形、低射频损耗要求，实现全自动无尘连续量产。
全线部署 Class10000/Class1000 洁净流水线，围绕微波腔体、LTCC 陶瓷金属封装外壳、射频同轴连接器、波导、T/R 收发组件、功放模块、滤波器和功分器等高可靠封装场景，构建稳定连续的自动化焊接与检测闭环。
Automation Process
从来料、清洗、定位、激光点焊到焊接自动分拣入库，形成面向微波组件量产的连续洁净流程。
腔体、盖板托盘转运，机械手抓取贴追溯二维码。
去除表面氧化杂质，无尘烘干，稳定后续焊接质量。
弹性工装压紧，同轴相机校正盖板间隙与位置。
先完成关键位置点焊固定，控制盖板间隙和后续密封焊变形。
围绕微波腔体、射频模块、连接器和波导件完成精密密封焊接。
识别外观缺陷并即时剔除异常件。
完成 X 光探伤、氦检气密、三坐标尺寸复测。
在线验证射频电性能，控制低射频损耗和可靠性指标。
良品真空包装，不良品分类返工，全流程数据存档。
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