JM-G系列 手套箱激光封焊系统

专业款无水无氧洁净焊接平台,为易氧化材料气密封装设计

为气密封装设计

超低水氧含量

高精度水氧分析仪与自动净化系统,实时监测并维持箱内水氧含量≤1ppm,确保焊缝光亮洁净。

选型建议

低洁净度等级洁净室(ISO7/Class10000、ISO8/Class100000)/ 高洁净度等级洁净室(ISO5/Class100、ISO6/Class1000)

常规漆面设备

适用于低洁净度等级洁净室,满足常规气密封装与工艺验证需求。

不锈钢拉丝机箱

适配高洁净度等级洁净室,降低颗粒污染风险,便于长期清洁维护。

核心参数

手套箱系统

箱内过滤器采用符合HEPA标准的0.3微米孔径滤网的高效率过滤器
箱体材质304不锈钢,厚度5mm
过渡仓大小、尺寸、结构可定制
手套进口丁基手套,手套孔位可定制
水、氧含量< 1 ppm
箱体泄漏率< 0.001 vol%/h
照明LED照明位于前窗顶上部
视窗可拆卸的10mm热塑聚碳酸酯安全玻璃前窗,可配置激光防护膜层
烘烤加热大过渡仓抽真空烘烤加热,室温—200°C,控制精度±2°C

激光系统

激光器连续光纤激光器、QCW激光器、YAG激光器、半导体激光器等
激光器功率200 W – 3000 W
最大焊接速度80 mm/s(视焊接工艺而定)
CCD焊缝监视20倍放大,实时观察加工质量及位置
焊接头不摆焊接头、单摆焊接头、双摆焊接头、振镜焊接头等
焊缝轨迹设定CNC编程或示教
焊接头角度调整旋转 ±45°
冷却方式水冷、风冷(QCW激光器)
吹气方式同轴、旁轴吹气、或箱内气氛保护

选配模块

适用行业

覆盖军工科研、医疗器件、电子器件、半导体组件、精密工业与能源工业等高可靠封装场景。

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适用材料

覆盖多类高可靠气密封装常用金属材料,适配惰性气氛下的精密激光焊接工艺验证。

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