加压平台

多工位独立加压,为气密性检漏提供高效、自动化的工艺保障

Product Advantages

产品优势

围绕压氦细检漏、氟油粗检漏前处理和多工位自动化配置,为批量密封件检测建立稳定高效的加压流程。

01

细检漏精密压氦

专为氦质谱背压细检漏设计,提供稳定的压氦环境与精确的保压时间控制。器件在罐内完成氦气加压后,可直接转移至检漏仪进行细检,完全符合国军标 GJB128A / GJB360A / GJB548A 对压氦工序的要求,确保细检漏结果的可靠性。

02

粗检漏氟油加压

独立氟油罐支持轻氟油浸没及氮气加压,为重氟油高温气泡粗检漏提供标准化的前处理。加压压力与保压时间可编程设定,确保轻氟油充分渗入器件内腔,有效提升后续粗检漏的检出率,不遗漏任何大漏缺陷。

03

灵活多工位配置

提供双工位与四工位两种机型,各罐体(氦气罐/氟油罐)可互换使用,并支持单罐、多罐独立或协同操作。PLC 全自动控制,带互锁保护,参数复现一致;四工位机型专为净化间优化,满足微波组件、射频 5G 等大批量密封件的检测效率要求。

Technical Parameters

技术参数

双工位与四工位机型的工位数量、介质、控制方式、操作模式和典型应用集中列示,便于按产能节奏选型。

项目 双工位机型 四工位机型
工位数量 2 个独立罐体 4 个独立罐体
适用介质 氦气(He)、氮气(N₂)、轻氟油 氦气(He)、氮气(N₂)、轻氟油
控制方式 PLC 自动控制,互锁保护 PLC 自动控制,互锁保护
操作模式 单罐/双罐独立或协同 单罐/多罐独立或协同
压力范围 按工艺需求可调 按工艺需求可调
保压时间 可编程设定 可编程设定
适用标准 GJB128A / GJB360A / GJB548A GJB128A / GJB360A / GJB548A
典型应用 半导体分立器件、微电子器件粗检漏前加压 微波组件、射频 5G 等大批量密封件加压处理

手套箱激光封焊系统系列

真空激光封焊系统系列

自动化产线

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