无损开封
采用脉冲光纤激光逐层扫描蚀刻技术，全程无需化学试剂浸泡或机械外力介入。加工过程无热应力传导、无腐蚀残留、无材料变形，完好保留内部芯片、电路及键合引线的原始状态，为失效分析提供真实可靠的观测样本。
JM-G系列手套箱激光封焊系统
无水无氧惰性气体环境中的激光焊接
JM-V系列真空激光封焊系统
可定制真空度的真空激光焊接
无水无氧惰性气体环境中的激光焊接
可定制真空度的真空激光焊接
为精密封装预留第二次生命
Product Advantages
以干法激光逐层开封工艺，在保护内部结构的同时支撑失效分析、返修和高价值器件复用。
采用脉冲光纤激光逐层扫描蚀刻技术，全程无需化学试剂浸泡或机械外力介入。加工过程无热应力传导、无腐蚀残留、无材料变形，完好保留内部芯片、电路及键合引线的原始状态，为失效分析提供真实可靠的观测样本。
摒弃传统化学开封的强酸废液处理难题，干法工艺不产生任何化学污染物，符合清洁生产与实验室环保规范。开封后的壳体盖板经修边处理即可再次激光封焊，实现高价值封装器件的循环利用，显著降低研发与生产成本。
专为金属壳体激光封焊件的返修与失效分析设计。为工艺优化与质量归零提供第一手物证，是科研院所与军工电子可靠性实验室的必备检测装备。
Technical Parameters
激光器、扫描头、加工范围、开封速度和安全等级等核心参数集中列示。
| 参数 | 规格 | 参数 | 规格 |
|---|---|---|---|
| 激光类型 | 风冷式光纤激光器 | 聚焦方式 | 自动软件寻焦（选配） |
| 激光波长 | 1064 nm | 扫描范围 | 110 mm × 110 mm |
| 光束质量 | M² ≤ 1.3 | 开封速度 | ≥ 8000 mm/s |
| 脉冲宽度 | 1 ns - 250 ns | 开封深度 | 0.01 mm - 3 mm |
| 激光频率 | 1 kHz - 1000 kHz | 激光安全等级 | Class IV |
| 激光扫描头 | 高精密数字扫描头 | 激光器寿命 | ≥ 80,000 小时（约10年） |
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